IT之家 9 月 30 日消息，德州儀器今天宣布，位于美國(guó)德州理查森的最新的 12 英寸晶圓廠已開始了初步投產(chǎn)，并將在未來(lái)幾個(gè)月擴(kuò)大規(guī)模，以滿足電子產(chǎn)品未來(lái)增長(zhǎng)的半導(dǎo)體需求。

新建的這家 RFAB2 與 RFAB1 相連，是 TI 在其制造業(yè)務(wù)中新增的六個(gè) 300 毫米晶圓廠之一。新工廠比 RFAB1 大 30% 以上，在兩個(gè)工廠之間提供超過(guò) 630,000 平方英尺的總潔凈室空間。

TI 表示，一旦全面建成，15 英里的自動(dòng)化高架交付系統(tǒng)將在兩個(gè)晶圓廠之間無(wú)縫移動(dòng)晶圓，理查森工廠每天將生產(chǎn)超過(guò) 1 億個(gè)模擬芯片。這些芯片將應(yīng)用于從可再生能源到電動(dòng)汽車的電子產(chǎn)品的各個(gè)領(lǐng)域。

德州儀器技術(shù)與制造集團(tuán)高級(jí)副總裁凱爾?福萊斯納 (Kyle Flessner) 表示：“我們非常興奮，TI 最新和最大的 12 英寸晶圓廠開始生產(chǎn)，這是 TI 為提高長(zhǎng)期內(nèi)部制造能力而進(jìn)行投資的一部分?！?/p>

IT之家了解到，TI 于 2021 年收購(gòu)了猶他州的 LFAB，目前正在為未來(lái)幾個(gè)月后展開的初步生產(chǎn)做準(zhǔn)備。TI 去年還宣布了在德州謝爾曼新建的四家工廠投資共計(jì) 300 億美元。第一家和第二家工廠的建設(shè)正在進(jìn)行中，預(yù)計(jì) 2025 年第一家工廠將投產(chǎn)。